万享供应链半导体设备操作案例有：前端设备（包括外延反应器，垂直扩散炉，PECVD反应器，集束型设备，原子层沉积设备，等离子体增强原子层沉积（PEALD）设备），后端设备（包括鞋焊接设备，焊线机，切筋/成型设备，封装模具，自动化装配和测试设备）、光刻机（沉浸式光刻机、极紫外线光刻机（EUV））、原子层沉积（ALD...