1、在集成电路制造流程中，炉前清洗RCA清洗是扩散前的关键步骤，用于确保晶片在扩散前的洁净度光刻后清洗则用于清除光刻胶残留，确保后续工艺的精确度氧化前自动清洗能够去除硅片表面附着的污染物，提升氧化处理的质量抛光后自动清洗则是为了移除切割磨砂和抛光过程中的残留污迹在生长外延层前。2、1机械清洗使用超声波清洗机或喷...